Литература
| Описание | СКАЧАТЬ |
|---|---|
| Глава 6: Пространство и инфраструктура: Проектирование дата-центров под AI | AI_infrastructure.pdf |
| Глава 4. Архитектура сетей AI: топологии и протоколы | AI_network_architecture.pdf |
| Глава 3: Аппаратное ядро AI: GPU, TPU, ASIC и архитектура чиплетов | AI_hardware_core.pdf |
| Глава 5. Термодинамический барьер: Системы охлаждения для высокоплотных нагрузок | Cooling_in_AI_DC.pdf |
| Глава 2. Энергопотребление в AI-дата-центрах: От ватта до гигаватта. Новая экономика ЦОД | Power in AI DC.pdf |
| Глава 1. Искусственный интелект и машинное обучение: Почему традиционная ИТ-инфраструктура не справляется | AI&ML basics.pdf |
| Patchwork - Ваш партнер на пути к инновациям | PW brochure.pdf |
| Mycelium - семейство продуктов для ЦОД | BR-MYCELIUM-V1-13032024-RU.pdf |
| DS-RJ45 UNSHIELDED MODULAR JACK CAT.6A(TL)-V1-21122023-RU.pdf | |
| DS-RJ45 UNSHIELDED MODULAR JACK CAT.6A(TL)-V1-21122023-RU.pdf |